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適用基板50×50-520×470mm，基板厚度 0.4mm～5mm，分辨率 6、9、13、16、19μm，基板彎曲度±4mm，外形尺寸 1000×1220×1599mm，重量 645 Kg
動(dòng)態(tài)圖幅無(wú)縫拼接，實(shí)時(shí)顯示PCB整板影像
大口徑遠(yuǎn)心鏡頭，無(wú)斜視、低畸變、大景深
交流伺服電機(jī)+精密滾珠絲杠直線(xiàn)導(dǎo)軌副
超高幀率彩色數(shù)字相機(jī)
1對(duì)多臺(tái)AOI，提升自動(dòng)化生產(chǎn)效率，減少成本增加
SPI與爐前AOI、爐后AOI三點(diǎn)圖像對(duì)照分析，改善制程問(wèn)題
高速飛梭取像
GPU智能輔助檢測(cè)PCB任意位置多件、錫珠等
整板電路板圖像實(shí)時(shí)輸出、存儲(chǔ)和追溯、回查
高亮度、多角度LED照明
實(shí)時(shí)的SPC系統(tǒng)統(tǒng)計(jì)
AI深度學(xué)習(xí)及算法應(yīng)用，增強(qiáng)檢出、減少誤報(bào)
多個(gè)編程軟件多線(xiàn)程運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)不停機(jī)離線(xiàn)編程
